在全球跨国投资趋缓的背景下，松下集团近日宣布，计划在奉贤投资1.2亿元建设半导体封装材料新工厂，该项目将于今年7月动工。此举标志着上海营商环境8.0行动方案实施后的重要外资项目落地。

　　自2001年以来，松下电子材料（上海）有限公司在奉贤发展迅速，经历了两次增资，现已成为一家拥有200多名员工的企业，专注于为车载和家电行业提供模塑材料和半导体封装材料。多年来，公司年销售额显著增长，伴随奉贤区传统制造业向现代化产业高地转型的进程。近年来，奉贤区积极利用自贸区临港新片区建设机会，大力推进高新技术产业发展，以金融政策深入支撑实体经济，从而提升企业的“感受度”。

　　奉贤区通过深化“一网通办”改革，显著提高行政效率，2024年预计办件量将超851万件，网办率达到94.1%，在全市排名前列，进一步吸引外资企业扎根发展。2023年度奉贤区“财富百强企业”名单显示，共有43家外资企业入围，合计纳税73.4亿元，证明了国际资本对奉贤营商环境的高度认可。

　　松下电子材料（上海）有限公司董事总经理田之仓恒太郎表示，该公司对中国半导体市场充满信心，新工厂的建设将助力其封装材料销量翻倍，预计新厂区将占地约1万平方米，进一步提升公司的整体竞争力。

　　奉贤区不仅出台政策为外资企业提供支持，还在知识产权保护方面表现出色，以高效及时的服务维护企业合法权益。此次松下新工厂的建设被视为信任与支持奉贤区营商环境的一个重要标志，势必将进一步优化区域半导体材料供应链，促进上下游企业集聚，推动地方产业发展加速实现新活力。 未来，奉贤将以全球视野谋划新发展格局，加快优化营商环境8.0版方案的实施，助力国际企业在这片土地上实现蓬勃发展。返回搜狐，查看更多

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